2020年1月24日 星期五

〈武漢肺炎疫情升溫〉香港大學:武漢市肺炎感染估超1300人 春運恐加速疫情擴散

〈武漢肺炎疫情升溫〉香港大學:武漢市肺炎感染估超1300人 春運恐加速疫情擴散

鉅亨網編譯陳達誠2020/01/21 17:26
香港大學:武漢市肺炎感染估超1300人 春運恐加速疫情擴散 (圖片:AFP)香港大學:武漢市肺炎感染估超1300人 春運恐加速疫情擴散 (圖片:AFP)
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香港大學的研究團隊在週二 (21 日) 指出,去年 12 月在中國湖北省武漢市因新型冠狀病毒所爆發的武漢肺炎,推估光是武漢市內就有約 1300 人遭到感染。

香港大學的研究團隊是根據在國外的確診案例,還有從武漢飛往海外的出國人數等數據來推估而得。中國當局在 1 月 21 日時公布該國的感染人數為 219 人,然而實際狀況可能遠遠超過這個數字。

《日本經濟新聞》報導,香港大學梁卓偉教授等人在記者會上發表了上述訊息,該團隊表示,截至 1 月 17 日前,很有可能已有 1343 人遭到感染。該團隊認為目前除了武漢以外,在北京、上海這兩個主要大城,還有成都、西安、杭州等 20 個城市,恐怕有超過 100 人以上受到感染。

另外英國《BBC》也在 1 月 18 日時報導,該國大學的研究人員推估,實際感染武漢肺炎的人數可能高達 1700 人以上。

根據中國官媒在 21 日的報導,武漢市已經宣布實施人員的進出管制,該市將不再組團外遊,進出武漢的小客車也將進行抽檢。機場、火車站、長途轉運站,以及客運碼頭等處都將裝設紅外線感測儀,並同時加強檢查民眾是否攜帶活禽及野生動物等。

有日本專家提醒,同與冠狀病毒有關的 SARS 疫情當年在中國春運過後迅速擴散。中國在本週展開今年春運,是否會重演歷史也格外的受人矚目。

往年的中國春運景象 (圖片:AFP)往年的中國春運景象 (圖片:AFP)

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2019年12月4日 星期三

半導體設備市場 台灣稱霸

半導體設備市場 台灣稱霸

中時電子報
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涂志豪╱台北報導
2019年12月5日 上午5:50

工商時報【涂志豪╱台北報導】

SEMI(國際半導體產業協會)4日公布第三季全球半導體設備製造商出貨金額達148.6億美元,較前一季成長12%,但較去年同期下滑6%。其中,受惠於晶圓代工龍頭台積電擴大資本支出,台灣再度奪回全球最大半導體設備市場寶座,市場規模衝上39.0億美元創下新高紀錄。

■資本支出概念股大進補

由於5G及高效能運算(HPC)需要採用7奈米及更先進製程,帶動半導體設備市場走向復甦,法人看好EUV光罩盒供應商家登、檢測業者閎康及宜特、廠務工程的漢唐及信紘科、設備次系統及模組代工廠帆宣及京鼎等資本支出概念股明顯受惠,第四季接單明顯好轉,訂單能見度已看到明年第二季。

■台灣及北美需求強勁

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,全球半導體設備出貨金額反跌回升,主要因為來自台灣及北美的強勁需求。其中,台灣更因先進製程的投資帶動下,第三季半導體設備規模季增21%達39.0億美元,較去年同期成長34%。

台積電加快7奈米生產線擴充,同時加快極紫外光(EUV)7+奈米及5奈米生產線建置,是推升台灣第三季半導體設備金額創下新高的主因。

由於台積電已宣布今年資本支出提升至140∼150億美元,明年亦將維持相同水準,業界預期第四季設備出貨金額將維持成長,台灣將蟬聯第一大市場寶座。

■大陸仍居第二大市場

中國大陸半導體設備市場近年來維持強勁成長,第三季設備投資金額仍為第二大,但設備業者分析,大部份設備投資來自於三星、SK海力士、英特爾、台積電等外資企業,當地雖然有中芯、長江存儲、及各地方政府合資企業的新晶圓廠投資案,但設備投資規模仍然有限。不過,中國官方全力扶植當地半導體生產鏈,未來幾年仍有穩定的設備支出成長動能。

北美地區第三季設備投資金額衝上24.9億美元,季增47%且年增96%表現最好,市場規模排名升至第三大,主要來自於英特爾提高資本支出,擴大14奈米產能及加快10奈米晶圓廠投資。由於英特爾處理器仍供不應求,業界預期英特爾明年資本支出仍將維持高檔。

至於韓國的半導體設備採購金額明顯下降,第三季市場規模季減15%達22.0億美元,較去年同期減少36%,排名滑落到第四大市場,主要是記憶體市況不佳,包括三星及SK海力士均縮減資本支出及延緩新生產線裝機時程。明年記憶體雖然可望觸底回升,不過兩大記憶體廠在設備投資上仍十分小心謹慎。


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高通5G晶片上市 台積電大單到手

高通5G晶片上市 台積電大單到手

中時電子報
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蘇嘉維╱美國夏威夷4日專電
2019年12月5日 上午5:50

工商時報【蘇嘉維╱美國夏威夷4日專電】

手機晶片大廠高通(Qualcomm)一口氣推出3款旗艦手機5G晶片(驍龍865/765/765G,),預計在2020年量產出貨,高通亦宣布推出5G行動平台模組計畫,大幅降低OEM廠跨入5G市場的困難度,高通總裁Cristiano Amon指出,模組計畫中的射頻晶片,採用台積電製程,未來不僅會在行動終端產品合作,還會延伸到運算晶片領域。

高通攜手台灣半導體供應鏈搶5G商機,5G數據機X55採用台積電7奈米製程量產,數據機及5G手機晶片封測業務亦交由台灣供應鏈代工,包括日月光投控、京元電負責後段封裝測試。

Cristiano Amon預期5G市場已進入爆發性成長,明年市場上將會有2億部智慧手機的市場需求,同時高通預計2021年後全球5G商用化將可望快速提升,2022年市場將會有14億部智慧手機採用5G連網,到了2025年市場上更會有高達28億部5G連網裝置。

高通在年度技術峰會上宣布推出全新旗艦智慧手機晶片Snapdragon 865平台,以及中階Snapdragon 765/765G平台,3款晶片均同步支援Sub-6GHz及mmWave(毫米波)頻段。

其中,865平台採取應用處理器及X55數據機的兩顆晶片方案,主要考量到分離式產品才能完全發揮旗艦級晶片的效能,目前小米及OPPO已確認將會採用高通手機晶片推出5G手機。

高通也利用行動平台模組化產品端到端策略,為產業提供輕鬆達成5G規模化的方案,客戶能降低開發成本,同時可加速讓採用全新工業設計的行動以及物聯網裝置產品商用化。

Cristiano Amon指出,高通與台積電、三星兩家代工廠都保持緊密的合作關係,7奈米製程晶片在兩大晶圓代工廠都有投片,在關鍵射頻元件上則選擇與台積電合作。他強調,與台積電的合作不僅在行動終端產品,未來更可望將領域拓展到運算類晶片。

針對聯發科近來積極布局5G市場,推出5G手機系統單晶片,並與英特爾攜手合作搶進PC領域,Cristiano Amon對此認為,不論是競爭對手跨入PC市場,或是拓展其它終端裝置領域,對於擴大5G生態系統是件好事。


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大聯大收購文曄 時間延長

大聯大收購文曄 時間延長

聯合新聞網
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記者李孟珊/台北報導
2019年12月5日 上午6:41

大聯大昨(4)日召開記者會,宣布修改收購文曄公開收購說明書,並延長收購期間50天至2020年1月30日截止,發言人袁興文強調,本次收購為善意的財務投資,並納入五點聲名於公開說明書中,在「合法、理性、務實」三大原則,讓雙方團隊都能安心工作。

面對外界多方質疑,大聯大發布五點聲明:

第一、文曄依法召集的股東會,大聯大均將依通知出席並參與表決。

第二、公司取得文曄股權後,將獨立行使股東權,不與任何第三人約定共同行使表決權。

第三、在公司取得文曄股權後,其依法召開之股東會,也不對外徵求委託書,取得超過公司持股以外表決權。

第四、對文曄持股,將維持不高於三成之股權,不再在資本市場加購文曄股票。

第五、公司不會提名或參選文曄董事。

對於大聯大的聲明,文曄昨天並未回應。

大聯大昨天召開記者會後,對外重訊公告,延長公開收購文曄普通股期間,從原預訂公開收購期間2019年11月13日起至12月12日止,延後至2019年11月13日~2020年1月30日。

大聯大並同步說明延長公開收購期間的理由;主要是大聯大公開收購文曄科技30%股權,有關有無必要依公平交易法之規定,向公平交易委員會申報乙節,經普華商務法律事務所律師、理律法律事務所律師以及相關法律專家出具意見,認為不符公平交易法第10條所定結合之態樣,無須事前申報。

不過,在公開收購公告後,雖然對外再三澄清,並無須依公平交易法辦理事業結合申報,但文曄對此仍有疑慮,並且向公平交易委員會提出陳情,造成外界關切,因此大聯大在參考各方意見,且使公開收購順利進行,決定將函請公平會釋疑,並將公平會認定本件交易無須申報,並將公平會認定本件交易無須申報,增列為本件公開收購之成就條件。


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益通下櫃…英業達持股34% 大苦主

益通下櫃…英業達持股34% 大苦主

聯合新聞網
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記者蕭君暉╱台北報導
2019年12月5日 上午6:41

曾是股王的太陽能廠益通將要下櫃,持股超過34%的英業達成為最大苦主,英業達每年都要認列投資益通損失,這次益通下櫃,對英業達來說反而是一個解脫,未來將不再有太陽能的包袱,有利未來財報表現。

太陽能產業由高峰摔落,台積電、台達電、聯電近年已陸續出脫太陽能轉投資包袱,英業達成為第四家科技大廠。

時間回到2011年,當時太陽能產業前景看好,英業達展開多角化布局,看到益通要辦理2.3億股私募,英業達創辦人葉國一意氣風發,決定以每股高出鴻海2元價碼,從鴻海口中搶走益通經營權。

最後英業達以總金額50.6億元取得益通私募,成為持股47.97%的大股東,後來益通因連續十年虧損,2018年宣布減資59%,目前英業達持股降至34%。


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2019年11月24日 星期日

2019年10月20日 星期日

焦點股:商辦動能爆發,低價宏普(2536)下半年獲利大躍進

焦點股:商辦動能爆發,低價宏普(2536)下半年獲利大躍進

2019/10/21 09:12 財訊快報 馮欣仁

【財訊快報/研究員馮欣仁】台商回台設廠、外資來台投資,掀起商辦搶購(租)潮,台北商辦空置率創下30年來新低,讓以商辦為主的營建公司業績明後年持續看好。看好台商回流引爆商辦商機,七大建商積極插旗,推案總金額上看1500億元,市場資金轉進營建、資產,而營建、資產的多頭重心則在商用不動產。

  目前布局商用不動產的營建股中,又以今年下半年業績成長動能最強且低價低基期,技術面又剛築成大底,目前已完成長多架構的宏普(2536)最值得注意。

  宏普因為今年住宅新案暫時進入入帳空窗期,業績主要來自新成屋支撐,致使上半年EPS僅約0.26元,未受到市場注意。不過,位於台北士林區的「宏普世貿」,規劃為15層樓的商辦,部分樓層出租、其餘銷售,已於今年上半年完工後目前已出售5層商辦,由於土地取得較早,因此該案毛利率遠優於其他成屋個案,出售部分預計將於今年下半年陸續交屋,而在租金方面,目前已有8層樓已出租,預計每月租金約300~400萬元,未來將穩定貢獻每季約1,000~1,200萬元租金。

  法人估下半年在高毛利率的商辦案「宏普世貿」陸續交屋及收租之下,業績將期急起直追,下半年獲利可望較上半年大增逾2倍, EPS可望達1.2元,全年淨利更可望優於去年,EPS上看1.4~1.5元,若如此,依照以往配息率推估,明年現金股利將有逾1元水準,目前殖利率高達5%。

  展望2020年,宏普與日本三井集團台灣三井不動產股份有限公司,2017年宣布,在宏普位於北巿忠孝東路三段的444坪土地上,攜手合作開發「三井花園飯店」大樓。這是近幾年日本三菱集團、三井集團、森集團等A咖陸續「插旗」台灣之後,三井集團在台的第一座飯店開發案。未來出租給日本三井部動產的台北市忠孝東路「三井花園飯店」將於2020年完工開幕,來自商用不動產租金收益可望大幅挹注獲利,業績可望明顯成長。且為加深與三井合作關係,宏普今年4月更與台灣三井不動產簽訂合資協議書,共同投資專案公司從事國內不動產開發事業,約定共同投資專案公司從事中華民國境內不動產開發事業,其中本公司持股51%,台灣三井不動產股份有限公司持股49%。

  宏普每股淨值36.24元,股價淨值比0.6倍,歷年皆維持獲利及配息,現金殖利率超過5%,董監持股33.46%,外資持有19.16%,籌碼相對穩定,目前股價低估,中長期投資價值浮現。

  股價反應去年到今年上半年業績低潮,在低檔整理長達3年,目前所有均線糾結在20.2~21.2元之間,股價近期突破站穩所有均線之上,日、週、月KD皆呈開口向上,股價剛突破連結22.6元(2019/6/12)、21.5元(2016/9/3)的下降趨勢線反壓,加上均線全數呈現翻揚將形成助漲力道,在商辦題材發酵及新台幣大幅升值的氛圍中,將有利宏普展開大波段行情。


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