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2019年8月31日星期六

《各報要聞》國巨、華新科貼息變填息

2019/08/31 10:00 時報資訊

【時報-各報要聞】外資券商喊多國巨，激勵一路呈現貼息走勢的被動元件類股群起大漲，MLCC雙雄貼息變填息，順利邁向填息路，30日一口氣大漲之下，國巨填息31％、華新科填息幅度更高達55％。

　被動元件產業今年因中美貿易戰衝擊終端裝置需求，導致景氣回落，去年大賺的MLCC股雖然股息殖利率突破2位數，但除息交易之後多半呈現貼息，30日在外資券商喊多之下，國巨罕見爆量亮燈漲停，漲停排隊買單達1,993張，原本面臨200元整數大關保衛戰的國巨，瞬間填息31％。

　另華新科已在8月8日除息，除息參考價為149元，原本走勢疲弱，國巨大漲激勵，華新科填息幅度拉高至55％，MLCC雙雄難得上演亮麗走勢，中低價位的被動元件股，跟進群起大漲，大毅、信昌電均觸及漲停板。

　也有被動元件廠對大尺寸MLCC供需趨緊的看法偏向中立，認為先前過於保守的備料，可能導致許多產業面臨小缺貨狀況，一旦新機拉貨效應步入尾聲，產能就會調整回來，後續MLCC製造商的產能調整情況還有待觀察。

　國巨表示，今年下半年將持續壓低MLCC庫存水位，預估今年底庫存可望降至90～100天，第四季MLCC報價估緩跌。(新聞來源：工商時報─李淑惠／台北報導)

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《各報要聞》華為AI音箱mini，聯發科、南亞科在列

2019/08/31 10:02 時報資訊

【時報-各報要聞】華為AI音箱mini拆解報告出爐，聯發科、南亞科及華邦電等半導體廠成功打入供應鏈。法人看好，隨著雙十一購物節前的拉貨旺季即將到來，切入智慧音箱的半導體廠出貨將可望持續暢旺。

　智慧音箱市場規模持續成長，未來將可望成為使用者與物聯網之間的溝通橋樑，各大科技廠已經先後跨入這塊市場，希望能搶食這塊智慧音箱大餅。華為同樣不落人後，繼先前推出華為AI音箱之後，近期又再度加碼推出華為AI音箱mini，希望提高自家產品市佔率。

　華為AI音箱mini的拆解報告近日出爐，由於智慧音箱市場競爭火熱，華為AI音箱mini特別以六顆麥克風及自家開發的AI語音助理小藝等特點強化收音品質和語音控制，且能夠透過語音操作支援華為HiLink的智慧家電，成為物聯網裝置的入口，根據報告顯示，聯發科、南亞科及華亞科等三家半導體廠均成功打入該產品供應鏈。其中，聯發科拿下華為AI音箱mini的處理器、電源管理IC訂單；南亞科則以DDR3動態隨機存取記憶體（DRAM）切入；華亞科為儲存型快閃記憶體（NAND Flash）。

　隨著8月結束，緊接著而來將會是雙十一購物節的拉貨需求。法人表示，由於從上游半導體產業到出貨至系統廠至少需要二個月左右時間，法人看好，華為在9月左右將可開始向聯發科、南亞科及華邦電等華為AI音箱mini供應鏈啟動拉貨需求，屆時相關廠商的物聯網訂單將可望開始步入高峰。(新聞來源：工商時報─蘇嘉維／台北報導)

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《科技》貿易戰攪局，Q2全球智慧機出貨先盛後衰

2019/08/30 09:10 時報資訊

【時報記者王逸芯台北報導】根據IDC全球專業代工與顯示產業研究團隊從供應鏈調查的最新研究結果顯示，隨著第一季庫存去化告一段落，2019年第二季全球智慧型手機產業相對前季明顯成長，惟在中美貿易戰攪局下，出貨呈現先盛後衰的局面。

IDC全球專業代工與顯示產業研究團隊資深研究經理高鴻翔指出，隨著第一季庫存去化告一段落，全球一線品牌廠商在競爭考量下於4、5月積極擴大生產，2019年第二季全球智慧型手機產業相對前季成長11.9%，不過受中美貿易戰影響，六月起生產轉趨保守，因此相對於去年同期則衰退3.5%。

第二季全球前五大智慧型手機組裝排名依序為三星、鴻海 (2317) 、vivo、OPPO、華勤，在產業競爭態勢方面，受到華為、OPPO、小米等全球一線品牌廠商外包策略與夥伴的轉變，專業代工廠商競爭版塊變動劇烈，中系專業代工廠商比重與排名明顯增長。

展望2019年第三季，全球智慧型手機產業發展，由於中美貿易戰導致三星、華為市場布局丕變，衝擊小米、OPPO、vivo的產品布局，加上庫存水位再次升高、貿易戰持續可能導致的經濟衰退，7、8月出貨規模將受影響，相關廠商宜審慎因應。

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《電子零件》5G及ABF佈局有成，凱崴未來兩年獲利年年倍增

2019/08/21 17:39 時報資訊

【時報記者張漢綺台北報導】凱崴電子 (5498) 啟動轉型「PCB乾製程解決方案及銅箔基板代理商(CCL)」廠，經過3年努力終於苦盡甘來，公司代理南亞 (1303) CCL產品打入5G相關客戶，且乾製程鑽針等耗材出貨放量，凱崴業績將自下半年起飛，凱崴表示，隨著5G及ABF載板需求高度成長，本業獲利可望自下半年展現爆發力，未來兩年獲利可望年年倍數成長。

　凱崴過去產品以鑽針為主，早期受到客戶拖累，營運陷入谷底，不過公司努力轉型，跨入PCB乾製程解決方案廠，並代理南亞等CCL產品，提供PCB客戶製程專業整合服務，公司在去年陸續成立鑽孔及成型加工製程，服務華東、湖北及重慶等地客戶，產品涵蓋HDI及電動汽車板的生產製造。

　目前凱崴雷射及成型廠區在昆山，機械鑽孔則有武漢及東莞兩個廠區，在鑽針方面，除針對高頻基板相對應的微鑽產品出貨增加外，並擴大金屬鍍膜產品銷售與應用，主要客戶有華通 (2313) 、欣興 (3037) 、南亞及景碩 (3189) 等，隨著ABF載板爆炸性需求成長，成為凱崴未來獲利主要成長動能。

　在銅箔基板方面，凱崴已順利取得南亞銅箔基板的代理權，搭上5G相關需求起飛，目前單月營收貢獻約2500萬到3000萬元，未來將結合原有的鑽針技術，可望進一步強化公司在PCB乾製程耗材服務能力。

　除本業現轉機，在江蘇昆山舊廠動遷方面，凱崴新廠建設已於2019年4月正式完工，預計將陸續進行產線的搬遷，根據凱崴公告搬遷補償金額為1.52億人民幣，扣除成本後，初估搬遷利益約5000萬元人民幣，亦會隨著搬遷進度在今年下半年及明年陸續認列，至於120畝的土地，由於舊廠區緊鄰上海地鐵11號線花橋站，如今連接花橋站與昆山及蘇州的輕軌1號線，也已經核准開工建設中，花橋政府積極的與站體週邊的企業動遷事宜，預計將是另一筆可觀的業外挹注。

　事實上，凱崴本業已經獲利兩年，今年上半年本業亦是獲利狀態，在本業獲利大幅成長及業外挹注下，凱崴獲利可望自下半年大躍進，未來兩年獲利可望年年倍數成長。

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